1. SMT chip processing link: pasta di saldatura stirring→solder paste printing→SPI→mounting→reflow soldering→AOI→rework.
2. DIP plug-in ligame di trasfurmazioni: plug-in → saldatura d'onda → taglio di pede → trasfurmazioni post-saldatura → lavatu di bordu → ispezione di qualità.
3. Test PCBA: Test PCBA pò esse divisu in test ICT, test FCT, test invechje, prova di vibrazione, etc.
4. Assemblage di u produttu finitu: Assemble a cunchiglia di u bordu PCBA pruvatu, poi pruvà, è infine pò esse speditu.
Tempu di post: 23-May-2022