1. Ligame di trasfurmazione di chip SMT: pasta di saldatura chì mescola → stampa di pasta di saldatura → SPI → montaggio → saldatura à reflow → AOI → rilavorazione.
2. Ligame di trasfurmazione di plug-in DIP: plug-in → saldatura à onda → taglio di u pede → trasfurmazione post-saldatura → lavaggio di a scheda → ispezione di qualità.
3. Test PCBA: U test PCBA pò esse divisu in test ICT, test FCT, test d'invecchiamentu, test di vibrazione, ecc.
4. Assemblaggio di u pruduttu finitu: Assemblate a cunchiglia di a scheda PCBA testata, poi pruvatela, è infine pò esse spedita.
Data di publicazione: 23 di maghju 2022